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据分析师郭明錤透露，苹果正在加快推进其摆脱对高通依赖的计划。他指出，2025年将有两款iPhone采用苹果自研的5G基带芯片，分别是Q1发布的iPhone SE 4和Q3发布的iPhone 17 Slim。在此之前，为了摆脱对高通的依赖，苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔，并在2018年命令公司设计和是什么。 苹果可能会同时采用两种不同的基带方案：部分机型将搭载自研5G基带，而其他机型则继续使用高通的基带芯片。据分析师郭明錤预测，下一代轻薄版iPhone 17 Slim以及iPhone SE 4将率先采用苹果自研的5G基带技术，而其他型号的iPhone则将继续配备高通的基带芯片。随着苹果自研5G等会说。

根据分析师郭明錤的爆料，苹果在努力摆脱对高通基带芯片的依赖，并且iPhone SE 4将成为首发搭载苹果自研5G基带的机型。这一策略的转变源于苹果与高通的长期竞争关系。苹果曾在2016年从iPhone 7系列开始引入英特尔作为基带芯片供应商，并在2018年决定设计和制造自己的调制解后面会介绍。 其他3 款iPhone 或许继续搭载高通芯片。虽然乍一看只在iPhone SE 4 和iPhone 17 Slim 这两个型号上首发自研基带有点莫名其妙，但这两款还有呢？ 并将盈利投入到下一代芯片的研发当中，很容易形成良性循环。而如果结合前几天的「小折叠iPhone 即将推出」的传闻来看，苹果或许正在向提还有呢？

7月25日消息，分析师郭明錤发文指出，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，分别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。业内人士指出，一面采购高通芯片产品，一面内部悄悄自研替代，成为苹果经典的“两手抓”策略，也是库克供应链管理说完了。 揭示了苹果公司在5G基带芯片自研方面的重大进展。根据郭明錤的分析，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，预计将在2025年推出两款搭载自研5G基带芯片的iPhone机型。报告指出，这两款搭载自研芯片的iPhone分别是计划于2025年第一季度发布的iPhone SE 4和第三季度发布的iPhone 1是什么。

海通国际证券技术分析师Jeff Pu 近日发布市场研报，认为苹果iPhone 16 Pro 和iPhone 16 Pro Max 将配备骁龙X75 基带芯片，而两款标准型号保留X70 基带芯片。撇开iPhone SE 机型，苹果一般在四款iPhone 机型都会采用相同的基带芯片，Jeff Pu 认为苹果公司希望进一步扩大iPhone等我继续说。 据爆料，苹果最近已经搞定了5G基带芯片，明年可能会在iPhone SE 4上首发。自从苹果和高通的专利大战结束后，苹果自研基带之旅就开始了，还等我继续说。 iPhone会存在一部分使用自研基带，一部分使用高通基带的情况，正好也是检测自研基带能否达到高通基带水平的一次机会。关于iPhone更换基等我继续说。

IT之家9 月7 日消息，天风证券分析师郭明錤今天发布简报，表示苹果计划在2025 年开始，在iPhone 机型上使用自研5G 基带。郭明錤此前曾表示，苹果计划将自研的5G 基带率先部署在iPhone SE 4 上，如果能够取得成功，后续将会应用于2025 或者2026 年发布的iPhone 上。IT之家此前是什么。 快科技10月13日消息，在海通国际证券本周的一份研究报告中，技术分析师Jeff Pu表示，苹果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高等会说。 因此iPhone 16和iPhone 16 Plus将使用和上代产品相同的的骁龙X70基带。通常来说，除了iPhone SE系列外，苹果会给同代iPhone机型使用相同等会说。